অর্ধপরিবাহী লেজার প্যাকেজিং ফর্ম এবং প্যাকেজিং কাঠামো

সেমিকন্ডাক্টর লেজার চিপ

একটি লেজার ডায়োড চিপ একটি সেমিকন্ডাক্টর-ভিত্তিক লেজার যা পি-এন কাঠামো নিয়ে গঠিত এবং বর্তমান দ্বারা চালিত। লেজার ডায়োড প্যাকেজটি একটি সম্পূর্ণ ডিভাইস যা সিলড প্যাকেজ হাউজিংয়ে একত্রিত এবং প্যাকেজ করা হয় একটি সেমিকন্ডাক্টর লেজার চিপ তৈরি করে যা সুসংগত আলো নির্গত করে, পাওয়ার আউটপুটের প্রতিক্রিয়া নিয়ন্ত্রণের জন্য একটি পর্যবেক্ষণ ফোটোডিয়োড চিপ, তাপমাত্রা পর্যবেক্ষণের জন্য একটি তাপমাত্রা সেন্সর চিপ, বা লেজার সংঘর্ষের জন্য একটি অপটিক্যাল লেন্সের জন্য একটি অপটিক্যাল লেন্স।

হালকা-নির্গমনকারী পি-এন জংশন ডায়োডগুলি তৈরি করতে ব্যবহৃত অর্ধপরিবাহী উপকরণগুলি হ'ল: গ্যালিয়াম আর্সেনাইড, ইন্ডিয়াম ফসফাইড, গ্যালিয়াম অ্যান্টিমোনাইড এবং গ্যালিয়াম নাইট্রাইড।

কোনও যান্ত্রিক এবং তাপীয় চাপ থেকে লেজার ডায়োড উপাদান বা কোনও লেজার ডিভাইসকে সুরক্ষিত করার জন্য, প্রায় প্রতিটি ডায়োড লেজার বা অন্য কোনও লেজার ডিভাইসের জন্য লেজার প্যাকেজিং প্রয়োজন, কারণ গ্যালিয়াম আর্সেনাইডের মতো লেজার উপকরণগুলি খুব ভঙ্গুর। আপনি লেজার ডায়োডকে পিজ্জা হিসাবে কল্পনা করতে পারেন, তারপরে প্যাকেজ বেসটি পিজ্জা বাক্স হিসাবে কাজ করে এবং পিজ্জা (অর্থাত্ লেজার ডায়োড) ভিতরে রাখা হয়। এছাড়াও, সিলযুক্ত প্যাকেজিং পদ্ধতিটি ধুলা বা অন্যান্য দূষকগুলিকে লেজারে প্রবেশ করতে বাধা দেয়; ধোঁয়া, ধূলিকণা বা তেল লেজারের তাত্ক্ষণিক বা স্থায়ী ক্ষতি করতে পারে। সর্বাধিক গুরুত্বপূর্ণ, প্রযুক্তির অগ্রগতির সাথে, উচ্চ-শক্তি ডায়োড লেজারগুলির উত্থানের জন্য বেস এবং ইনস্টলড হিট সিঙ্কের মাধ্যমে অপারেশন চলাকালীন উত্পন্ন তাপকে বিলুপ্ত করতে সহায়তা করার জন্য পরিশীলিত প্যাকেজিং ডিজাইনের প্রয়োজন। সেমিকন্ডাক্টর লেজার চিপগুলি বিভিন্ন ফর্মগুলিতে প্যাকেজ করা হয় এবং বিভিন্ন প্যাকেজিং পদ্ধতিগুলি নির্দিষ্ট পারফরম্যান্সের প্রয়োজনীয়তা, তাপ অপচয় হ্রাসের প্রয়োজনীয়তা এবং ব্যয় বিবেচনার জন্য বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতিগুলির জন্য উপযুক্ত।

টু (ট্রানজিস্টর আউটলাইন) প্যাকেজ

এটি একটি খুব traditional তিহ্যবাহী প্যাকেজিং ফর্ম, যা অর্ধপরিবাহী লেজার সহ বিভিন্ন বৈদ্যুতিন উপাদানগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। টু প্যাকেজটিতে সাধারণত একটি ধাতব শেল থাকে যা ভাল তাপ পরিবাহিতা সরবরাহ করতে পারে এবং এমন পরিস্থিতিতে উপযুক্ত যা ভাল তাপের অপচয় হ্রাস প্রয়োজন। সাধারণ মডেলগুলির মধ্যে TO-39, TO-56 ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে Figure নীচের চিত্র 2 এর লেজারটি সরাসরি টিউব শেলের ভিতরে প্যাকেজ করা হয়েছে এবং আউটপুট হালকা শক্তি লেজারের পিছনে ফটোডেটর পিডি দ্বারা পর্যবেক্ষণ করা হয়। লেজারের তাপটি তাপ অপচয় হ্রাসের জন্য তাপ সিঙ্কের মাধ্যমে নল শেল থেকে সরাসরি গাইড করা হয় এবং কোনও তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজন হয় না।

প্রজাপতি প্যাকেজ

প্রজাপতি প্যাকেজটি অপটিক্যাল যোগাযোগ সংক্রমণ এবং লেজার পাম্প ডায়োডগুলির জন্য একটি স্ট্যান্ডার্ড প্যাকেজ। এটি একটি সাধারণ 14-পিন প্রজাপতি প্যাকেজ, যেখানে লেজার চিপটি অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইড (এএলএন) বেসে অবস্থিত। এএলএন বেসটি একটি থার্মোইলেক্ট্রিক কুলার (টিইসি) এ মাউন্ট করা হয়, যা তামা টুংস্টেন (সিইউডাব্লু), কোভার বা কপার মলিবডেনাম (কুমো) দিয়ে তৈরি একটি স্তরটির সাথে সংযুক্ত থাকে।

প্রজাপতি প্যাকেজ কাঠামোর একটি বৃহত অভ্যন্তরীণ স্থান রয়েছে, যা সেমিকন্ডাক্টর থার্মোইলেক্ট্রিক কুলারটি মাউন্ট করা সহজ করে তোলে, যার ফলে তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ কার্যকারিতা উপলব্ধি করে। সম্পর্কিত লেজার চিপস, লেন্স এবং অন্যান্য উপাদানগুলি দেহের অভ্যন্তরে লেআউট করা সহজ, লেজার কাঠামোটি আরও কমপ্যাক্ট এবং যুক্তিসঙ্গত করে তোলে। টিউব পা উভয় পক্ষেই বিতরণ করা হয়, যা বাহ্যিক সার্কিটের সাথে সংযোগ স্থাপন এবং নিয়ন্ত্রণ করা সহজ করে তোলে। এই সুবিধাগুলি এটি আরও বেশি ধরণের লেজারগুলিতে প্রযোজ্য করে তোলে।